LDI技术覆盖了PCB生产程序，而PCB作为又被应用在消费电子、汽车电子、工业控制、计算机、通讯、航空航天等多个领域。在国内传统产业电子化的大背景下，PCB应用需求持续增长，从而为激光直接成像设备带来良好发展机遇。
受PCB产业发展带动，国内激光直接成像设备市场需求持续攀升，在2020年我国激光直接成像设备市场需求量达到343台，同时全球激光直接成像设备市场需求量约为800台，中国占据全球市场的42.9%左右。就消费区域来看，中国无疑是激光直接成像设备最大消费市场，随后的是欧洲地区，市场占比约为15%。
根据新思界产业研究中心发布的《2021-2026年激光直接成像设备行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示，受5G通信、云计算、新能源、安防电子等终端产业发展，PCB以及半导体需求持续攀升，拉动激光直接成像设备行业快速发展，市场规模随之扩大，预计到2025年我国激光直接成像设备市场规模约为12.1亿元，国内激光直接成像设备销量约为650台左右。而全球激光直接成像设备行业也保持增长趋势，在2025年市场规模将达到40.4亿元左右。
激光直接成像设备主要生产企业有Orbotech、芯碁微电子、影速集成电路、大族数控、新诺科技、德龙激光、芯硕精密机械等企业，其中Orbotech位列全球第一，全球TOP15企业市场占比高达96%以上。在激光直接成像设备生产方面，欧美、日本等发达国家和企业处于主导地位，拥有技术和产业规模的领先。当前国内高端领域对于激光直接成像设备需求仍旧依赖进口，短期之内市场竞争格局不会产生巨大改变，但随着本土产品性价比提升，借助本土服务优势也将逐渐替代进口产品。
新思界产业分析人士表示，激光直接成像设备主要应用到PCB领域，受终端5G、云计算、新能源等产业发展影响，PCB产量不断增长，激光直接成像设备应用需求随之攀升，行业得到快速发展。我国作为激光直接成像设备重要市场之一，国内市场生产企业众多，但在高端领域仍存在供需缺口。
来源：新思界网
